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外媒:三星跳过4nm工艺是为在芯片竞争中击败台积电

2020年07月06日 17:53来源:未知手机版

【TechWeb】7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。

在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。

台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从2016年起,更是连续为苹果独家代工A系列处理器。

三星曾经也是苹果A系列处理器的代工商,但在2015年为苹果代工iPhone 6s系列的A9处理器时,三星14nm工艺所生产的处理器,在能耗方面还高于台积电16nm工艺所生产的A9处理器,三星此后就一直未能获得苹果A系列处理器的代工订单,在芯片工艺方面也一直略落后于台积电,台积电也凭着先进的工艺获得了大量的芯片代工订单。

不过,三星通过跳过4nm工艺、直接由5nm提升到3nm的方式,能否在芯片工艺方面击败台积电现在还很难说,台积电也有研发3nm工艺,在多年前就已开始谋划。

台积电的3nm工艺,在公司创始人张忠谋退休前就已开始谋划,在他退休前8个月的一次采访中,就谈到3nm工厂,当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成,保守估计建成时可能会花费150亿美元,最终可能会达到200亿美元。

在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电副董事长兼CEO魏哲家也曾谈到3nm工艺,他表示3nm工艺的研发正在按计划推进,计划2021年风险试产,他们的目标是在2022年下半年大规模量产。

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